真空電鍍主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。其中主要思路是分成蒸發和濺射兩種。在真空電鍍機中，需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材，基片與靶材同在真空腔中。蒸發鍍膜一般是指加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程形成薄膜。而對于濺射類鍍膜，我們可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經歷成膜過程，最終形成薄膜。
其中在真空電鍍行業有一個專業名詞，那就是薄膜均勻性概念。其中薄膜均勻性大致可以分為三種，
1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看（也就是1/10波長作為單位，約為100A），真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內；
2.化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性；
3.晶格有序度的均勻性： 這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題。
CCZK-ION多弧離子真空鍍膜機
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